고속 자동 생산 시스템 70kHz 초음파 와이어 임베딩 및 RFID 인레이 생산

고속 자동 생산 시스템 70kHz 초음파 와이어 임베딩 및 RFID 인레이 생산

짧은 소개 :

초음파 스마트 카드 용접 장비는 용접 부품으로 용접 부품을 통해 초음파 에너지를 전달하여 두 개의 용접 인터페이스 사이의 높은 음향 저항으로 인해 국부적 인 고온이 발생합니다. 또한 가열 에너지를 적시에 발산하는 충분한 시간이 없기 때문에 가난한 플라스틱 열전도도, 용접 구역에서 수집 된 난방 에너지 이후 깡통 적시에 발산하지 않으므로 두 개의 플라스틱 접촉 구간이 특정 압력과 함께 결합되면서 빠르게 융합됩니다. 언제 초음파 정지 기능, 그리고 압력 유지가 응고 성형을 유지하도록 유지하고, 마침내 강한 분자 사슬을 형성하여 용접 목적을 달성합니다. 그리고 용접 강도는 원료체 강도에 가깝습니다.

매개 변수 :

구성 요소 및 부품

발전기

부스터

변환기

용접 경적

보호 슬리브 (나일론 및 알루미늄 옵션)

HF 케이블

전원 케이블

이점 :

은행 카드, 스마트 카드 및 VIP의 생산에서 주석 코일을 딥하고 용접해야합니다.

초음파 용접기는 와이어를 직접 용접 할 수 있으며, 용접 지점은 다음과 같은 이점을 가지고 있습니다 :

1. 용접 자리 회사, 감기 방지 용접

2. 동일한 크기의 용접 지점, 일관성.

3. 용접 지점 작고 착용하기 쉽고 착용감을 누르십시오.

4. 필요성 없음 사전 용접 솔더 딥 프로세스, 적은 작업을 고용 할 수 있습니다. 직원들.

5. 그것의 용접은 보다 빠릅니다 철.

6. 생산 공정은 배기 가스 폐기물을 생산하지 않습니다.

7. 70khz 초음파 유닛, 속도 용접, 낮은 생산 비용

8. 초음파 자동 재배 선 기계의 안정된 주파수 및 고객 요구 사항에 따라 빈도를 조정하십시오.

에칭 안테나와 비교 기술 :

울트라 - 얇은 IC 카드는 초음파 임베딩에 의해 가능합니다. Process.it 초박형의 적용에서 에칭 안테나 기술의 실패 문제를 효과적으로 해결할 것입니다. IC 카드, 스크랩 속도 및 재사용 비용을 줄일 수 있습니다. 울트라 - 얇은 초음파 임베딩 공정을 사용하여 생성 된 IC 카드는 전통적인 과정에서 제조 한 IC 카드와 동일하므로 평균 서비스 수명이 더 길게됩니다. 울트라 - 얇은 에칭 안테나를 사용하여 생산 된 IC 카드 (6 년) 공정. 두 가지 다른 프로세스, 재료 차이가 주로 안테나 부분에 있으며 에칭 안테나 공정에 사용되는 안테나 재료는 PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트, PET) 0.078의 두께가있는 시트 mm 및 정밀 에칭 된 알루미늄 와이어 및 에타 멜링 구리 와이어에 대한 초음파 임베딩 공정 안테나, IC 카드의 동일한 생산 성능은 에칭 안테나 가격의 재료 가격에 따라 구리의 약 2 배이므로 초음파의 사용 삽입 공정 초박형 IC 카드 가격도 약간 더 좋습니다. 초박형 IC 카드는 스마트 카드 업계의 지속적인 발전에 심오한 영향을 미칩니다.